在现场把热电偶安装在组装上是很重要的。 热电偶采用高温焊锡合金或导电性胶安装，提供定期检测板的温度曲线的精度和再现性的工具。 对于低数量的高混合技术的板，也可以使用非破坏性、可再利用的接触探针。 必须使用装有零件的安装板通过炉膛。 除非是“流光板”( bare board )，否则不要在温度曲线中使用未安装部件的板。 热电偶应该安装在代表板的zui热和zui冷的连接点(销和焊盘的连接点)上。 zui热量的元件通常是板角或板端附近的低质量元件(例如电阻)。 zui的冷却点可以是接近衬底中心的高质量部件，诸如四面体封( qfp )、等离子读取芯片载波( plcc )和球栅阵列( BGA )。 其他热电偶必须放置在热敏元件( MVC )或其他高品质元件上，以确保它们被充分加热。 高温胶带很难保证电偶与测试电气的接触良好，但也使用zui方便的红糊和高温焊料，问题很麻烦，也不知道糊和多馀的焊料是否会影响热容量。 热电偶附着在PCB上通常使用1 .银/锡合金这样的高温焊料，焊接点有尽可能zui小的方法。 这是个好办法。 2、开普顿(卡普顿)或铝带容易使用zui，但zui是不可靠的固定方法。 如果使用磁带作为温度曲线，热电偶的连接点会在加热过程中从接触面抬起，因此会始终显示偏差曲线。 因为容易使用和不留下对组装产生影响的残留物，开普顿和铝带成为了受欢迎的方法。 3 .氰基丙烯酸酯粘合剂这样的高温粘合剂，通常其他方法不可靠。 4 .压力型热电偶夹在基板的边缘，利用弹力将热电偶的连接点牢固地接触固定在构成温度曲线的组装上。 压力探针快，使用方便，对PCB没有破坏性。 热电偶的配置:一个组装的外缘和角加热得比中心快，热质量大的元件加热得比较小的热质量元件，因此建议至少使用4个热电偶的配置位置。 一个热电偶放置在组装的边或角上，一个放置在小元素上，另一个放置在板的中心，第四个放置在质量较高的元素上。 您也可以将热电偶新增至板上其他感兴趣的零件，或将热电偶新增至温度冲击或温度损伤zui的危险零件。

本文热电偶高频词： 元件  高温 

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